電子焊接用免清洗助焊劑起著哪些作用
日常生活中,我們的身邊有著各種各樣的電子產品,它們在生產過程中都需要使用到焊接工藝,行外人可能以為焊接就只用錫絲就行了,其實比較專業的做法,是需要用到免清洗助焊劑來輔助電子焊接。為什么需要用到免清洗助焊劑呢?
一般被焊金屬工件在生產加工時,表面都存在有氧化物、灰塵等污垢,阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態相互擴散,因此必須清除氧化物等以使表面清潔露出金屬基體,但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中又立刻被氧化,在焊接溫度下,氧化速度更快。所以在焊接過程中加入免清洗助焊劑,用來協助提供沒有氧化層的金屬表面,并保持這些表面的無氧化物狀態,直到焊錫與金屬表面完成焊接過程。
同時依靠免清洗助焊劑的化學作用,與被焊金屬表面的氧化物化合,在焊接溫度下形成液態化合物,使被焊金屬部位表面的金屬原子與熔融焊料的原子相互擴散,以達到錫焊連接的目的。
而且在焊接過程中,免清洗助焊劑還能促進焊錫的流動和擴散,通過減小表面不平度,來影響焊錫表面張力在焊錫擴散方向上的平衡。
理想的免清洗助焊劑除化學活性外,還要具有良好的熱穩定性、粘附力、擴展力、電解活性、環境穩定性、化學官能團及其反應特性、流變特性,還要求殘留物較少,能達到不需清除的要求,殘留物沒有腐蝕性,也不導電,這樣才對被焊工件沒有損傷。
免清洗助焊劑的上述作用都是通過其中的活化劑、溶劑、表面活性劑等成分的作用來實現的。作為助焊劑生產廠家的貝塔建議大家,在選擇免清洗助焊劑時,除了從外觀上看之外,還要留意免清洗助焊劑成分表,看是否使用的優質原材料,這樣才能選到好的免清洗助焊劑。
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