在電子產品生產錫焊工藝過程中，為了焊錫更順利，焊點牢固且飽滿，都會使用助焊劑來輔助焊錫。常用的是松香類助焊劑，隨著工藝不斷改進，現在用得比較廣泛的是免洗助焊劑。那免洗助焊劑起著什么作用呢？

免洗助焊劑主要原料為有機溶劑，松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑，助溶劑、成膜劑，不同成分比會有不一樣的作用。

溶解焊母氧化膜。在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。

被焊母材再氧化。母材在焊接過程中需要加熱，高溫時金屬表面會加速氧化，因此液態助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。

降低焊料張力。焊料表面具有一定的張力，焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤濕性能明顯得到提高。

保護焊接母材。被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護層。好的助焊劑在焊完之后，可以保護焊材。

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