每個使用無鉛助焊劑產品等焊接材料的電子制造業廠家都希望對自身的電子產品在焊接生產過程中能有完美焊接，提升良率。但是由于無鉛助焊劑、錫線等焊接材料和生產工藝的影響下焊接出來的錫點和焊接效果往往得不到需要的效果，那造成這些原因是什么呢？作為電子制造業的焊接廠家要如何做呢？在此，貝塔無鉛助焊劑廠家小編為大家介紹造成焊錫點等焊接工藝不理想的原因。眾所周知在無鉛環保產品的焊接生產過程中，由于許多客戶導入無鉛進程比較遲，所以很多客戶會覺得、無鉛助焊劑、無鉛錫線、無鉛錫條等無鉛焊錫的使用效果比不上有鉛焊錫。其實無鉛焊錫產品無論在焊點方面還是牢固度方面都是要比有鉛產品稍為遜色，之所以造成焊錫點不理想我們要從以下幾個方面分析去解決。

一、電子焊接產品經過、助焊劑、無鉛焊錫上錫后產生了黃色焊點

無鉛焊錫上錫后產生了黃色焊點我們常常稱為錫點發黃，之所以產生這個現象是因為無鉛焊錫溫度過高造成(這里面包括波峰爐、手浸爐、烙鐵頭溫度等輔助工具造成)。解決出現黃色焊點的方法是應立即查看錫爐溫度或烙鐵頭溫度及溫控器是否故障或者在操作過程中把溫度調的過高造成，具體按照生產工藝出現的問題處理就好。

二、經過焊接生產工藝后上錫焊點凹凸不平

這一主要現象表現為：焊點整體形狀不改變，但焊點表面呈砂狀突出表面。貝塔助焊劑廠家提醒大家要注意結晶體:必須定期檢驗焊錫內的金屬成分，可要求無鉛焊接材料廠家或委托第三方檢驗機構進行產品抽檢（如無鉛助焊劑、錫線等的SGS報告等）；另外可以檢查錫渣，因為在焊接過程中，因錫液內含有錫渣而致使焊點表面有砂狀突出,這時要注意錫槽焊錫液面是否過低,過低的建議向錫槽內追加焊錫并清理錫槽周邊；另外要注意外來物質，因為PCB板上的邊角料、絕緣材等隱藏在零件腳內,在焊接的過程中就會因為雜質的存在而產生影響，這也是造成上錫焊點凹凸不平的原因，具體處理方法按照找到原因去處理。

二、經過焊接生產工藝后上錫后焊點暗淡 

錫點之所以產生暗淡現象可分為二種情況看待：首先上錫后已經有一段時間(約半年左右)，焊點顏色變暗：這是因為焊點因為正常氧化而產生此類現象；其次上錫后焊點即為灰暗：這一點原因就必須堅持定期檢驗無鉛焊錫內的金屬成分；另外有機酸類的助焊劑在熱的表面上或殘留過多也會產生某種程度的灰暗色,所以使用此此類助焊劑建議在焊接生產后立刻清洗就可以解決。

總的來說，在焊接生產過程中造成焊錫點不理想的原因有很多種，電子制造業廠家要按照生產工藝出現的問題去逐一分析解決，是無鉛助焊劑、錫線等輔助焊接出來造成的可以更換廠家處理；如果是生產工具和人為造成的需要更換生產工具和培訓、提高操作人員的專業技能。

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